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반도체패키지(개요부터 신기술까지)
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교육시간 | 총 16시간 |
|---|---|---|
| 교육시작일 | ※ 수강신청하실 교육시작일을 선택해주세요. | |
| 수강신청기간 | - | |
| 교육기간 | - | |
| 정원 | 1,000명 | |
| 교육비 | 105,600원 |
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수강신청
- 과정소개
- 교과목소개
교육소개
반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정
교육목표
1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
교육대상
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
강사소개
| 강사명 | 전공 | 자격 및 경력사항 |
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| 온라인교강사 |
집체교육
| 교과목명 | 강사 | 학습시간 |
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| 등록된 집체교육 정보가 없습니다. | ||
인터넷교육
| 교과목명 | 강사 | 학습시간 |
|---|---|---|
| 반도체패키지(개요부터 신기술까지) | 온라인교강사 | 16시간 |