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반도체패키지(후공정)
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교육시간 | 총 16시간 |
|---|---|---|
| 교육시작일 | ※ 수강신청하실 교육시작일을 선택해주세요. | |
| 수강신청기간 | - | |
| 교육기간 | - | |
| 정원 | 1,000명 | |
| 교육비 | 105,600원 |
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수강신청
- 과정소개
- 교과목소개
교육소개
반도체패키지 후공정에 대한 과정
교육목표
1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.
2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
교육대상
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
강사소개
| 강사명 | 전공 | 자격 및 경력사항 |
|---|---|---|
| 온라인교강사 |
집체교육
| 교과목명 | 강사 | 학습시간 |
|---|---|---|
| 등록된 집체교육 정보가 없습니다. | ||
인터넷교육
| 교과목명 | 강사 | 학습시간 |
|---|---|---|
| 반도체패키지(후공정) | 온라인교강사 | 16시간 |