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과정상세정보

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교육소개

▪ 반도체 후공정 패키징 기술부터 평가 및 기술까지 전반에 걸쳐 학습할 수 있는 강좌이다.

교육목표

1. 반도체 공정 이후 단계에서 이루어지는 평가 및 검사 기술을 현업에 적용할 수 있다.
2. 다양한 패키지 기술의 종류와 각 패키지 기술의 기능 및 장단점을 숙지할 수 있다.
3. 반도체 후공정의 최신 기술 동향에 대해 파악할 수 있다.

교육대상

- 반도체 공정 이후 단계에서 이루어지는 평가 및 검사 절차를 이해하고자 하는 학습자
- 전자공학/반도체공학 등 IT계열 전문가
- 반도체 산업 종사자로 거듭나기 위해 반도체 관련 프로세스를 숙지하고자 하는 학습자

강사소개

강사명	전공	자격 및 경력사항
온라인교강사

집체교육

교과목명	강사	학습시간
등록된 집체교육 정보가 없습니다.

인터넷교육

교과목명	강사	학습시간
반도체 후공정	온라인교강사	16시간